用液氮深冷急凍技術(shù)凍結(jié)貯存,水產(chǎn)品,可達(dá)到國(guó)家一級(jí)鮮度標(biāo)準(zhǔn),急凍后在-32℃下儲(chǔ)運(yùn)??杀3?個(gè)月以上干耗小于1%,品質(zhì)仍如如新鮮。如速凍治對(duì)蝦,液氮消耗量,約為2.0kg液氮/1kg對(duì)蝦。日本液氮年產(chǎn)量達(dá)4~5萬(wàn)噸,大部分用于速凍食品,西歐國(guó)家液氮量的1/3用于食品速凍。
干食品的氣調(diào)包裝:
對(duì)于自然干燥或經(jīng)人工干燥的花生、茶葉、奶粉、土豆片、紫菜等食品,通過(guò)真空充氮[99.9%~99.99%(V/V)]將氧氣含量控制在500×10-6(V/V)以下,防止食品氧化而變色、變質(zhì)、變味。
熟食制品的氣調(diào)包裝:
這類包裝主要抑制氧化作用和阻止細(xì)菌、微生物、霉菌的生長(zhǎng)繁殖,防止食品的霉變。在氣調(diào)包裝中充注食品級(jí)二氧化碳,通常配氣比為40%~60%。
?魚肉類及果蔬的氣調(diào)包裝:
這類食品不但要防止腐爛變質(zhì),同時(shí)還要保持新鮮感。微生物、細(xì)菌在這類食品中極易生長(zhǎng)毓,厭氧和喜氧微生物同時(shí)存在,因此需要配比一定比例組分的混合氣,如鮮肉氣調(diào)包裝,用二氧化碳抑制微生物細(xì)菌的生長(zhǎng)和繁衍,用氧來(lái)保持鮮肉色澤并抑制厭氧微生物的生長(zhǎng),配制的混合氣二氧化碳占20%~35(V/V),氧占40%~70%(V/V)。海鮮水產(chǎn)品含有大量厭氧微生物,因此在氣調(diào)包裝中氣體混合比為氧占60%~80%(V/V),二氧化碳占20%(V/V)。果蔬的氣調(diào)保鮮最為復(fù)雜,因?yàn)樾迈r收獲的水果、蔬菜仍保持內(nèi)部的生命機(jī)制,還處在呼吸階段,因此呼吸作用越強(qiáng),保存時(shí)間越短,也最容易腐爛變質(zhì),為此必須控制配制一定比例的混合氣和適當(dāng)?shù)馁A藏溫度來(lái)控制果蔬的呼吸強(qiáng)度,如柑橘氣調(diào)包裝控制混俁氣比例為氧占12.5%~17.5%(V/V),二氧化碳占1.35%~3.65%(V/V),就能抑制其呼吸強(qiáng)度。實(shí)踐證明,腐果率可由7.63%下降到2.32%。
蛋類氣調(diào)包裝:
二氧化碳對(duì)禽蛋類的保鮮十分有效,其因是久放的禽蛋,在其內(nèi)部二氧化碳通過(guò)蛋殼上的微孔逐漸釋放,造成蛋中pH值增大,使蛋白縮合成水樣蛋白。將30%~70%(V/V)二氧化碳?xì)庹{(diào)包裝禽蛋6~10h,二氧化碳通過(guò)蛋殼上的微孔滲入蛋內(nèi),能夠延緩形成水樣蛋白的速度,可達(dá)到保鮮目的。
氮?dú)夤嘌b啤酒:
在啤酒的貯存過(guò)程中,中性的氮?dú)饪梢员人嵝缘亩趸几玫乇3制【频睦砘笜?biāo);使用液氮比使用二氧化碳可降低生產(chǎn)成本30%。
液氮供氣系統(tǒng)安全穩(wěn)定,且操作方便,使用氮?dú)夤嘌b的啤酒泡沫更加豐富、潔白,且細(xì)膩,掛杯率增加,泡沫消失的速度減緩。
啤酒釀制過(guò)程中采用的水含有氧,由于氧的存在往往會(huì)使啤酒的口味、顏色和穩(wěn)定度受到不利的影響。該技術(shù)將氮?dú)馀葑⑷胨?,從而減少水中的含氧量。氣泡會(huì)產(chǎn)生濃度梯度,迫使溶解氧擴(kuò)散。
?液氮灌充水果飲料罐頭:
充液氮的原因:原先的水果飲料罐頭,在封罐時(shí)要加熱,因此當(dāng)罐冷卻時(shí),就會(huì)因罐內(nèi)物質(zhì)體積收縮而造成負(fù)壓,從而出現(xiàn)罐體凹癟,為此減少罐壁厚度,節(jié)約用料。此外,在水果飲料罐頭中充入液氮,可排除部分空氣,有利于飲料的貯存。據(jù)試驗(yàn),每罐飲料大約只需0.7克液氮。其中,實(shí)際封入罐內(nèi)的液氮只有0.1克,其余的均在充填過(guò)程中汽化了。
據(jù)估算,由于空罐壁厚減薄,價(jià)格可減得較多,即使增加了充灌液氮的成本,包裝費(fèi)用仍只有以前的90%左右,而且保質(zhì)期可延長(zhǎng)。
?乙機(jī)餐保鮮:
干冰,固態(tài)的二氧化碳,形狀似冰雪,受熱不經(jīng)熔化而直接氣化,故名干冰。在常壓下蒸發(fā)時(shí)可得-80℃左右的低溫,減壓下蒸發(fā)時(shí)則溫度更低。干冰主要用于食品工業(yè)保藏食物。因可獲得-80℃的低溫,也可作一般致冷劑用。干冰(二氧化碳)溶于水時(shí),部分生成碳酸,所以亦稱“碳酸酐”或“碳酸氣”。
]]>一、電子氣體的分類
電子氣體按純度可分為:純電子氣體、高純電子氣體和半導(dǎo)體特殊材料氣體;
按規(guī)模等級(jí)和適用場(chǎng)合分為:電子級(jí)、LSI(大規(guī)模集成電路)級(jí)、VLSI(超大規(guī)模集成電路)級(jí)、ULSI(特大規(guī)模集成電路)級(jí)。
二、常用電子氣體
外延生長(zhǎng)是一種單晶材料淀積并生產(chǎn)在襯底表面上的過(guò)程,在半導(dǎo)體工業(yè)中,在仔細(xì)選擇的襯底上選用化學(xué)氣相淀積的方法,生長(zhǎng)一層或多層材料所用的氣體叫做延外氣體。常用的硅外延氣體有二氯二氫硅、四氯化硅和硅烷等。主要用于外延硅淀積,多晶硅淀積,氧化硅膜淀積,氮化硅膜淀積,太陽(yáng)能電池和其他光感器的非晶硅膜積淀等。常見(jiàn)外延電子混合氣體組成如下
組成氣體 | 平衡氣 |
硅烷(SiH4) | 氦、氬、氫、氮 |
氯化硅(SiCl4) | 氦、氬、氫、氮 |
二氯二氫硅(SiH2Cl2) | 氦、氬、氫、氮 |
乙硅烷(Si2H6) | 氦、氬、氫、氮 |
蝕刻就是講基片上無(wú)光刻膠掩蔽的加工表面(如金屬膜、氧化硅膜)蝕刻掉,而使有光刻膠掩蔽的區(qū)域保存下來(lái),以便在基片表面上獲得所有的成像圖形。蝕刻方式有濕法化學(xué)蝕刻和干法化學(xué)蝕刻。蝕刻氣體通常多為氟化物氣體(鹵化物類),例如四氟化碳、三氟化氮、三氟甲烷、六氟乙烷、全氟丙烷等。產(chǎn)檢蝕刻氣體
材質(zhì) | 組分氣體 | 平衡氣 |
鋁 | 氯硅烷(SiCl4)、四氯化碳(CCl4) | 氬、氦 |
鉻 | 四氯化碳(CCl4) | 氧、空氣 |
鉬 | 二氟二氯化碳(CCl2F2)、四氟化碳(CF4) | 氧 |
鉑 | 三氟三氯乙烷(C2Cl3F3)、四氟化碳(CF4) | 氧 |
聚硅 | 四氟化碳(CF4)、乙烷(C2H6) | 氧、氯 |
硅 | 四氟化碳(CF4) | 氧 |
鎢 | 四氟化碳(CF4) | 氧 |
在半導(dǎo)體器件和集成電路制造中,將某些雜質(zhì)摻入半導(dǎo)體材料內(nèi),是材料具有所需要的導(dǎo)電類型和一定的電阻率,以制造電阻、PN結(jié)、埋層等。摻雜工藝所用的氣體成為摻雜氣。主要包括砷烷 、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼和乙硼烷等。通常將摻雜源與運(yùn)載氣體(如氬氣和氮?dú)?/a>)在源柜中混合,混合后氣流連續(xù)注入擴(kuò)散爐內(nèi)并環(huán)繞晶片四周,在晶片表面沉積上摻雜劑,進(jìn)而與硅反應(yīng)生成摻雜金屬而徒動(dòng)進(jìn)入硅。常用摻雜電子氣有:
類型 | 組分氣 | 稀釋氣 | 備注 |
硼化合物 | 乙硼烷(B2H6)、三氯化硼(BCl3)、溴化硼(BBr3) | 氦、氬、氫 | 具有P形性質(zhì) |
磷化合物 | 磷烷(PH3)、氯化磷(PCl3)、溴化磷(PBr3) | 氦、氬、氫 | 具有N形性質(zhì) |
砷化合物 | 砷烷(AsH3)、三氯化砷(AsCl3) | 氦、氬、氫 | |
硒化合物 | 硒化氫(H2Se) | 氮 |
化學(xué)氣相淀積混合氣體(CVD)是利用揮發(fā)性化合物,通過(guò)氣相化學(xué)反應(yīng)淀積某種單質(zhì)或化合物的一種方法,即應(yīng)用氣相化學(xué)反應(yīng)的一種成膜方法。依據(jù)成膜種類,使用的化學(xué)氣相淀積(CVD)氣體也不相同。
膜的種類 | 混合氣組成 | 生成方法 |
半導(dǎo)體膜 |
硅烷(SiH4)+氫(H2); 二氯二氫硅(SiH2Cl2)+氫(H2); 氯硅烷(SiCl4)+氫(H2); 硅烷(SiH4)+甲烷(CH4) |
CVD
CVD CVD 離子注入CVD |
絕緣膜 | 硅烷(SiH4)+氧(O2)
硅烷(SiH4)+氧(O2)+磷烷(PH3) 硅烷(SiH4)+氧(O2)+磷烷(PH3)+乙硼烷(B2H6) 硅烷(SiH4)+氧化亞氮(N2O)+磷烷(PH3) |
CVD
CVD CVD 離子注入CVD |
導(dǎo)電膜 | 六氟化鎢(WF6)+氫(H2)
六氯化鉬(MoCl6)+氫(H2) |
CVD
CVD |
在半導(dǎo)體器件和集成電路制造中,離子注入工藝所用的氣體統(tǒng)稱為離子注入氣,它是把離子化的雜質(zhì)(如硼、磷、砷等離子)加速到高能級(jí)狀態(tài),然后注入到預(yù)定的襯底上。離子注入技術(shù)在控制閥值電壓方面應(yīng)用得最為廣泛。注入的雜質(zhì)量可以通過(guò)測(cè)量離子束電流而求得。離子注入氣體通常指磷系、砷系和硼系氣體。部分離子注入用氣體:
氣體種類 | 組分氣含量 | 稀釋氣體 | 壓力(Kpa) |
磷烷(PH3) | 5% | 氫氣(H2) | 27.65 |
15% | 氫氣(H2) | 27.65 | |
砷烷(AsH3) | 5% | 氫氣(H2) | 27.65 |
15% | 氫氣(H2) | 27.65 |
一些電子氣體的純度及應(yīng)用
產(chǎn)品名稱 | 技術(shù)指標(biāo) | 主要用途 |
純氬氣 | ≥99.99% | 冶煉、切割、焊接、電子工業(yè) |
工業(yè)氧氣 | ≥99.92% | 鋼材焊接、火焰加工 |
工業(yè)氨氣 | ≥98.5% | 金屬冶煉、電子工業(yè)、石油工業(yè)、機(jī)械工業(yè) |
純氮?dú)?/td> | ≥99.99% | 化工、冶金、電子工業(yè)作置換器、保護(hù)器 |
工業(yè)氯氣 | ≥99% | 石油、油脂加氫、人造寶石、石英玻璃制造 |
溶解乙炔 | ≥98% | 切割加工 |
液態(tài)二氧化碳 | ≥99.5% | 食品工業(yè) |
焊接用二氧化碳 | ≥99.5% | |
丙烷 | ≥99% | 鋼材切割 |
三、電子氣體及環(huán)境保護(hù)
電子氣體存在:窒息性、腐蝕性、毒性、易燃易爆性等危險(xiǎn)。任何設(shè)計(jì)上、施工中、日常運(yùn)行里存在的安全隱患都會(huì)對(duì)工廠、人員和環(huán)境帶來(lái)巨大的災(zāi)難。因此,必須高度重視!
主要措施:電子氣體的工廠排風(fēng)系統(tǒng)根據(jù)危險(xiǎn)品性質(zhì)的不同,分門別類;大面積采用安全輸送系統(tǒng),避免其體的泄露;氣體政策系統(tǒng)(GDS)是全廠生命安全系統(tǒng)(LSS)的重要組成部分,應(yīng)具備自檢功能;硅烷輸送系統(tǒng),特別是BSGS系統(tǒng),應(yīng)采用隔離式建筑,氣體房和氣柜應(yīng)采用自動(dòng)噴淋系統(tǒng)。
在生產(chǎn)過(guò)程中的大量廢棄可以采用傳統(tǒng)的濕法技術(shù),進(jìn)行初步的無(wú)害處理,對(duì)于剩余的氣體可以采用:燃燒、裂解等工藝進(jìn)行深度的解毒處理。
四、電子氣體的應(yīng)用現(xiàn)狀
電子氣體是超大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)不可缺少的原材料,他們廣泛應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉淀、擴(kuò)散等工藝。電子氣體在IC、LED太陽(yáng)能中產(chǎn)生重大影響,被稱為半導(dǎo)體的“糧食”、“血液”。
在目前工藝技術(shù)較為先進(jìn)的超大規(guī)模集成電路工廠的芯片制造過(guò)程中,全部工藝步驟超過(guò)450道,其中大約需要使用50中不同種類的電子氣體。
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NH3 | SiH4 | SF6 | Cl2 |
5%SiH4+N2 | 1%PH3+H2 | NF3 | N2O |
200ppm SiH4+H2 | CF4 | HCl | CO2 |
CHF3 | CH2F2 | C3F6 | C2HF5 |
BCl3 | 純氬氣 | 純氮?dú)?/td> | 焊接用二氧化碳 |
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為了保護(hù)一些不能用水撲救的部位,避免火災(zāi)損失,在消防中廣泛使用了氣體消防。主要場(chǎng)所有電信機(jī)房、廣播電視設(shè)備、發(fā)電機(jī)房、電氣設(shè)備房、變壓器、油斷路器、電動(dòng)機(jī)、內(nèi)燃機(jī)、電氣機(jī)車、圖書檔案樓、科研實(shí)驗(yàn)樓、貴重儀器設(shè)備房、大型船舶、油品廠房等場(chǎng)所。
氣體滅火系統(tǒng)包括鹵代烷(當(dāng)前改用替代物)、二氧化碳、惰性氣體及煙霧滅火系統(tǒng)。
二、應(yīng)用范圍
氣體滅火劑可以撲救的火災(zāi):
1.可燃?xì)怏w火災(zāi),如甲烷、乙烯、煤氣、天然氣等。
2.甲、乙、丙類液體火災(zāi),如烴類、醇類、有機(jī)溶劑類等。
3.可燃固體表面火災(zāi)。
4.電氣火災(zāi)。
三、常見(jiàn)的氣體消防系統(tǒng)
1.鹵代烷滅火系統(tǒng)
作為滅火系統(tǒng)的鹵代烷滅火系統(tǒng),常用的有1211(CF2ClBr,二氟一氯一溴甲烷)、1301(CF3B 三氟一溴甲烷),目前改用FM200、HFC-23;1301與1211的應(yīng)用范圍和滅火能力基本相同。1211全淹沒(méi)系統(tǒng)防護(hù)區(qū)的環(huán)境溫度應(yīng)在0℃以上,1301全淹沒(méi)系統(tǒng)防護(hù)區(qū)基本上不收低溫限制;此外1211的毒性大于1301;但是1301的價(jià)格比1211高。
鹵代烷滅火系統(tǒng)的電絕緣性能好,化學(xué)性能穩(wěn)定、滅火速度快、毒性和腐蝕性小、釋放使用后無(wú)遺留的殘?jiān)圹E或者很少、具有良好的貯存性和滅火效能。但是當(dāng)前常用替代物,主要有FM200(HFC-227ea)、“取代”(CF3I)和HFC-23。
HFC-227ea:FM-200的分子式為CF3CHFCF3;其滅火設(shè)計(jì)濃度比1301略高。FM200(HFC-227ea)的產(chǎn)品名稱為七氟丙烷,其毒性很小,不破壞臭氧層,同1301性質(zhì)相近;最小滅火設(shè)計(jì)濃度為8.82%,比1301稍高。七氟丙烷價(jià)格比1301較高。
CF3I:“取代”屬于FIC類物質(zhì),分子式為CF3I。“取代”氣體滅火劑滅火濃度為3.9%,滅火速度快。其ODP=0.008,GWP<5,大氣停留時(shí)間<1天。滅火時(shí)CF3I會(huì)分解形成HF/HI和I2,其鹵化物的酸性質(zhì)均小于HFC和PFC,但高于1301.在NFPA標(biāo)準(zhǔn)中其代號(hào)為13001.
HFC-23:HFC-23的分子結(jié)構(gòu)為CF3H。滅火濃度為14.9%,滅火速度快。其可見(jiàn)毒害作用的濃度值高達(dá)50%,設(shè)計(jì)寬度比為50/14.9=3.356,對(duì)人的生命安全性高,性能可靠。
FM200與HFC-23的比較
產(chǎn)品 | 滅火濃度v/v | 設(shè)計(jì)濃度v/v | NOAEL V/V | LOAEL v/v | 設(shè)計(jì)寬度比 |
FM200 | 5.8 | 8-10 | 9.0 | 10.5 | 1.25 |
HFC-23 | 13.6 | 14.9 | 50% | 3.36 |
2.二氧化碳滅火系統(tǒng)
屬于液化氣體潔凈滅火設(shè)置,對(duì)絕大多數(shù)物質(zhì)沒(méi)有破壞作用,滅火主要是窒息作用并有少量的冷卻作用。其最小沒(méi)活設(shè)計(jì)濃度為34.0%,早已超過(guò)了人的致死濃度(19.2%);氣體用量大、儲(chǔ)存壓力高。
3.SDE滅火系統(tǒng)
滅火劑在滅火裝置內(nèi)通過(guò)控制系統(tǒng)給出的電流/電壓信號(hào)激活催化劑從而引發(fā)滅火劑進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),產(chǎn)生大量具有滅火效能的二氧化碳(35%),水蒸氣(39%)、氮?dú)猓?5%)和Cr2O3(<1%),噴射到被保護(hù)空間(防護(hù)區(qū)),通過(guò)對(duì)防護(hù)區(qū)內(nèi)氧氣含量的稀釋以及對(duì)火場(chǎng)溫度的冷卻和降低輻射熱起到物理稀釋和冷卻作用;同時(shí)1%的Cr2O3在火場(chǎng)的高溫作用下與火焰燃燒反應(yīng)的燃燒鏈作用消耗自由基,起到化學(xué)抑制等滅火作用。
4.惰性氣體及煙烙盡滅火系統(tǒng)
氮?dú)獾榷栊詺怏w,能沖淡稀釋燃燒區(qū)的氧氣濃度,將空氣中氧氣的濃度降低,并能隔絕燃燒區(qū)的空氣,燃燒就不能繼續(xù)。滅火為純物理過(guò)程。使用的氣體量非常大。
煙烙盡(IG541)為氮?dú)狻鍤夂投趸及?2:40:8的比例組成的混合氣體,滅火后不留痕跡,無(wú)毒無(wú)害。煙烙盡價(jià)格高,使用量大,其最小滅火設(shè)計(jì)濃度為37.5%。煙烙盡為惰性氣體滅火劑,能沖淡燃燒區(qū)的氧氣濃度,將空氣中氧氣的濃度由21%降低至12.5%,并能隔絕燃燒區(qū)的空氣,燃燒就不能據(jù)悉,滅火為純物理過(guò)程。
5.氣溶膠
沒(méi)火機(jī)在滅火容器內(nèi)進(jìn)行燃燒反應(yīng),產(chǎn)生大量具有滅火效能的氣溶膠微粒(金屬氧化物)以及二氧化碳、水蒸氣、氮?dú)夂筒糠值趸衔?、一氧化碳等,由于氣溶膠能夠切斷燃燒反應(yīng)的燃燒鏈,起到化學(xué)滅火的作用,同時(shí)也具有部分物理稀釋、冷卻等滅火作用。氣溶膠滅火劑的滅火速度快,但是燃燒反應(yīng)本身的產(chǎn)物中起主要滅火作用的為金屬氧化,所以滅火后現(xiàn)成有大量的燃燒殘留物,容易與空氣中的水分化合形成具有腐蝕作用的副產(chǎn)物,對(duì)被保護(hù)設(shè)備有一定的傷害作用。
根據(jù)我國(guó)和國(guó)外相關(guān)規(guī)范,將不同的滅火劑的備用量設(shè)置條件列表如下:
類型 | 鹵代烷(1211、1301) | 二氧化碳 | 七氟丙烷 | IG541 |
需設(shè)置備用量的組合分配系統(tǒng)防區(qū)個(gè)數(shù) | 大于8個(gè) | 大于4個(gè) | 大于8個(gè) | 大于8個(gè) |
設(shè)置備用量的重點(diǎn)保護(hù)對(duì)象 | 1、中央級(jí)電視發(fā)射塔微波爐;2、超過(guò)一百萬(wàn)人口城市的通信機(jī)房;3、大型電子計(jì)算機(jī)房或貴重設(shè)備室;4、省級(jí)或藏書超過(guò)200萬(wàn)冊(cè)圖書館的珍藏室;5、中央及省級(jí)的重要文物、資料、檔案庫(kù)。 |
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鹵代烷1211 | 二氧化碳 | IG541 |
鹵代烷1301 | 七氟丙烷 | LG100 |
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一、照明用氣體
1、氬(Ar)是首先被用來(lái)充入白熾燈內(nèi)作為填充氣體的,由于抑制了鎢的蒸發(fā),同時(shí)降低鎢絲的氧化,可使燈絲工作的溫度提高,從而獲得比真空泡更高的發(fā)光效率和壽命。
2、氖(Ne)?充入氖氣的燈會(huì)射出紅光,除作為儀表盤指示燈的填充氣體外,在空氣里透射力很強(qiáng),可以穿過(guò)濃霧。因此,氖燈也常用在機(jī)場(chǎng)、港口、水陸交通線的燈標(biāo)上。氖還用于充填螢光燈、水銀燈、鈉蒸氣燈及電壓保護(hù)裝置的燈泡等。近年來(lái),氖還被用于研究基本粒子軌跡的火花室中作充填介質(zhì)。
3、氪氣(Kr)比氬氣有更高的密度和低的導(dǎo)熱系數(shù),因此將氪、氙氣體充入白熾燈內(nèi)有更好的效果。氪氙混合氣充填電子管和燈泡,比相同功率的氬氣燈泡省電20~25%,壽命可延長(zhǎng)2~3倍,發(fā)光率可以提高,而體積可大大縮小。當(dāng)然,考慮到成本,氙氣還是用得很少,氪氣則已被大量用在高光效,高質(zhì)量的鹵鎢燈中。氪氣可充填高級(jí)電子管,實(shí)驗(yàn)室用的連續(xù)紫外光燈。測(cè)量宇宙輻射時(shí)用氪來(lái)充填游離室,還可以用于制成不需要電能的原子燈,與氘氣制成的氘燈類似,可以在一些特殊工作場(chǎng)所,例如礦井內(nèi)的使用,避免瓦斯接觸電源而容易發(fā)生爆炸坍塌。氪燈的透射率特別高,因而可用于夜戰(zhàn)中越野戰(zhàn)車上的燈光。
4、氙氣(Xe)原子量比氪氣更大,氙氣除了作為高光效鹵素?zé)籼畛錃怏w外,還可以用作高壓鈉燈、HID汽車氙燈、電影放映燈、半導(dǎo)體光刻泵浦氙燈,電子閃光燈。氙燈還具有高度的紫外光輻射,可用于醫(yī)療技術(shù)方面。
所有類型的氣體放電燈,都要充入各種稀有氣體。在熒光燈、高壓汞燈、金屬鹵化物燈、高壓鈉燈中,除汞以外,都還要充入一定的氬氣或氪氣,利用“潘寧效應(yīng)”幫助燈啟動(dòng),使燈在合適的電壓下工作以及抑制電子粉的蒸發(fā)和減少汞離子對(duì)陰極的轟擊濺射。在冷陰極發(fā)光信號(hào)燈和霓虹燈中,充入氬、氖、氦等氣體,采用透明的玻璃管就能產(chǎn)生相應(yīng)氣體輻射的各種彩色光譜來(lái)。輝光放電是低氣壓下的氣體放電。放電管中的殘余正離子在極間電場(chǎng)的作用下被加速,于是得到足夠的動(dòng)能撞擊陰極而產(chǎn)生二次電子,經(jīng)簇射過(guò)程產(chǎn)生更多的帶電粒子,使得氣體導(dǎo)電。因此放電管兩極間所需電壓較高,一般都在10千伏以上,但輝光放電的電流很小,溫度不高。利用各種惰性氣體或者混合氣體放電發(fā)光,可以制成各種光譜的霓虹燈。
同時(shí),氦、氖、氬、氪、氙也是深紫外準(zhǔn)分子激光的重要激發(fā)源。
二、稀有氣體在電光源中的應(yīng)用
稀有氣體 | 主要用途 |
Ar | 1、用作白熾燈的填充氣體,以抑制熾熱鎢絲的揮發(fā),延長(zhǎng)燈的壽命;2、填充在熒光燈中,幫助啟動(dòng),保護(hù)電極免受汞離子的沖擊,同時(shí)延緩陰極上金屬的蒸發(fā);3、充入冷陰極放電管中,可獲得淡藍(lán)色的發(fā)光;4、在高壓汞燈和金屬鹵化物燈中起啟動(dòng)和緩沖作用;5、在微波激發(fā)下發(fā)射真空紫外譜線(104.8nm和106.7nm),用作光化學(xué)反應(yīng)源。 |
Ne | 1、與Ar混合組成潘寧氣體,充填在熒光燈中,可降低燈的啟動(dòng)電壓;2、充于冷陰極放電管中,可獲得橙紅色的發(fā)光,用作指示燈;3、在微波激發(fā)下,發(fā)射單色的真空紫外譜線(74.4nm和73.6nm)。 |
Xe | 1、充入HID氙燈中,在啟動(dòng)后立即獲得全部光輸出的80%,放電時(shí)發(fā)射白光,色溫5500K;2、可制成鹵素混合氣體填充鹵素?zé)簦?、在微波激發(fā)下,發(fā)射單色的真空紫外譜線(14.7nm)。 |
Kr | 1、與Ar混合,充填在熒光燈中,可提高光效,但啟動(dòng)困難;2、可制成鹵素混合氣體填充鹵素?zé)簦?、氪85同位素氣體可填充入金屬鹵化物燈,幫助啟動(dòng);4、在微波激發(fā)下,發(fā)射單色的真空紫外譜線(123.6nm和116.5nm)。 |
He | 1、與其它惰性氣體混合用于大功率熒光燈中;2、在微波激發(fā)下,發(fā)射單色的真空紫外譜線(58.4nm)。 |
用氙氣做成氙燈,則能發(fā)出近似日光的密集光譜用于放映和照明。稀有氣體除作為燈內(nèi)的工作物質(zhì)外,氬氣也常作為電光源生產(chǎn)工藝中的保護(hù)氣體使用。
三、冷陰極放電管中各種稀有氣體在放電時(shí)呈現(xiàn)的顏色
發(fā)光管顏色 | 氣體或混合氣體 | 充氣壓力(kPa) | 水銀 | 玻璃顏色 |
深?紅 | Ne | 0.8~1.6 | 無(wú) | 軟?紅 |
紅 | Ne | 0.8~1.6 | 無(wú) | 無(wú)色 |
橙紅 | Ne | 0.8~1.6 | 無(wú) | 軟黃 |
金黃 | He或He-Ar | 0.4~0.8 | 無(wú) | 軟黃 |
亮黃 | Ar,Ne-Ar或Ne-He-Ar | 0.8~1.6 | 無(wú) | 軟黃 |
中綠 | Ar,Ne-Ar或Ne-He-Ar | 0.8~1.6 | 有 | 白 |
暗綠 | Ar,Ne-Ar或Ne-He-Ar | 0.8~1.6 | 有 | 軟黃 |
藍(lán) | Ar,Ne-Ar或Ne-He-Ar | 0.8~1.6 | 有 | 無(wú)色 |
中藍(lán) | Ar,Ne-Ar或Ne-He-Ar | 0.8~1.6 | 有 | 軟藍(lán) |
淡藍(lán) | Ar,Ne-Ar或Ne-He-Ar | 0.8~1.6 | 有 | 暗紫 |
紫 | Ne-Ar | 0.8~1.6 | 無(wú) | 無(wú)色 |
紫紅 | Ne | 0.8~1.6 | 無(wú) | 暗紫 |
白色(帶黃) | He | 0.4~0.8 | 無(wú) | 乳白或無(wú)色 |
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稀有氣體 | 氦(He) | 氖(Ne) |
氬(Ar) | 氪(Kr) | 氙(Xe) |
1.焊接用氣體的分類
焊接用氣體主要是指氣體保護(hù)焊(二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊、惰性氣體保護(hù)焊)中所用的保護(hù)性氣體和氣焊、切割時(shí)用的氣體,包括二氧化碳(CO2)、氬氣(Ar)、氦氣(He)、氧氣(O2)、可燃?xì)怏w、混合氣體等。焊接時(shí)保護(hù)氣體既是焊接區(qū)域的保護(hù)介質(zhì),也是產(chǎn)生電弧的氣體介質(zhì);氣焊和切割主要是依靠氣體燃燒時(shí)產(chǎn)生的熱量集中的高溫火焰完成,因此氣體的特性(如物理特性和化學(xué)特性等)不僅影響保護(hù)效果,也影響到電弧的引燃及焊接、切割過(guò)程的穩(wěn)定性。
焊接用氣體主要是指焊接或切割時(shí)所使用的各種氣體。根據(jù)氣體在工作過(guò)程中作用,焊接用氣體可分為保護(hù)氣體和氣焊、切割用氣體兩大類。
(1)保護(hù)氣體:保護(hù)氣體是指氣體保護(hù)焊時(shí)所用的起保護(hù)作用的氣體,主要包括二氧化碳(CO2),氬氣(Ar),氦氣(He),氧氣(O2)、氮?dú)?N2)、氫氣(H2)及其混合氣體(如Ar+He、Ar+CO2、Ar+CO2+O2等)。國(guó)際焊接學(xué)會(huì)指出,保護(hù)氣體統(tǒng)一按氧化勢(shì)進(jìn)行分類:即惰性氣體或還原性氣體(i類)、弱氧化性氣體(m1類)、中等氧化性氣體(m2類)、強(qiáng)氧化性氣體(m3和c類)。
(2)氣焊、切割用氣體:根據(jù)氣體的性質(zhì),氣焊、切割用氣體又可分為助燃?xì)怏w(O2)和可燃?xì)怏w兩類。可然氣體與氧氣混合燃燒時(shí),放出大量的熱,形成熱量集中的高溫火焰,可將金屬加熱熔化。氣焊、切割時(shí)常用的可然氣體主要是乙炔(C2H2),其他推廣使用的可燃?xì)怏w還有丙烷(C3H8 )、丙烯(C3H6)、天然氣(以甲烷CH4為主)、液化石油氣(以丙烷為主)等。
2.焊接用氣體的特性
不同焊接或切割過(guò)程中氣體的作用也有所不同,并且氣體的選擇還與被焊材料有關(guān),這就需要在不同的場(chǎng)合選用具有某一特定物理或化學(xué)性能的氣體甚至多種氣體的混合。焊接和切割中常用氣體的主要性質(zhì)和用途見(jiàn)表1,不同氣體在焊接過(guò)程中的特性見(jiàn)表2。
表1 ?焊接常用氣體的主要特征和用途
氣體 | 符號(hào) | 主??要??性??質(zhì) | 在焊接中的應(yīng)用 |
二氧化碳 | CO2 | ??化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不燃燒、不助燃,在高溫時(shí)能分解為CO和O,對(duì)金屬有一定氧化性。能液化,液態(tài)CO2蒸發(fā)時(shí)吸收大量熱,能凝固成固態(tài)二氧化碳,俗稱干冰 | ??焊接時(shí)配用焊絲可用為保護(hù)氣體,如CO2氣體保護(hù)焊和CO2+O2、CO2+Ar等混合氣體保護(hù)焊 |
氬氣 | Ar | ??惰性氣體,化學(xué)性質(zhì)不活潑,常溫和高溫下不與其他元素起化學(xué)作用 | ??在氬弧焊、等離子焊接及切割時(shí)作為保護(hù)氣體,起機(jī)械保護(hù)作用 |
氧氣 | O2 | ??無(wú)色氣體,助燃,在高溫下很活潑,與多種元素直接化合。焊接時(shí),氧進(jìn)入熔池會(huì)氧化金屬元素,起有害作用 | ??與可燃?xì)怏w混合燃燒,可獲得極高的溫度,用于焊接和切割,如氧-乙炔火焰、氫-氧焰。與氬、二氧化碳等按比例混合,可進(jìn)行混合氣體保護(hù)焊 |
乙炔 | C2H2 | ??俗稱電石氣,少溶于水,能溶于酒精,大量溶于丙酮,與空氣和氧混合形成爆炸性混合氣體,在氧氣中燃燒發(fā)出3500℃高溫和強(qiáng)光 | ??用于氧-乙炔火焰焊接和切割 |
氫氣 | H2 | ??能燃燒,常溫時(shí)不活潑,高溫時(shí)非常活潑,可作為金屬礦和金屬氧化物的還原劑。焊接時(shí)能大量熔于液態(tài)金屬,冷卻時(shí)析出,易形成氣孔 | ??焊接時(shí)作為還原性保護(hù)氣體。與氧混合燃燒,可作為氣焊的熱源 |
氮?dú)?/td> | N2 | ??化學(xué)性質(zhì)不活潑,高溫時(shí)能與氫氧直接化合。焊接時(shí)進(jìn)入熔池起有害作用。與銅基本上不反應(yīng),可作保護(hù)氣體 | ??氮弧焊時(shí),用氮作為保護(hù)氣體,可焊接銅和不銹鋼。氮也常用于等離子弧切割,作為外層保護(hù)氣 |
表2 不同氣體在焊接過(guò)程中的特性
氣體 | 純度 | 弧柱電位梯度 | 電弧穩(wěn)定性 | 金屬過(guò)渡特性 | 化學(xué)性能 | 焊縫熔深形狀 | 加熱特性 |
CO2 | 99.90% | 高 | 滿意 | 滿意,但有些飛濺 | 強(qiáng)氧化性 | 扁平形、熔深較大 | - |
Ar | 99.995% | 低 | 好 | 滿意 | - | 蘑菇形 | - |
He | 99.99% | 高 | 滿意 | 滿意 | - | 扁平形 | 對(duì)焊件熱輸入比純Ar高 |
N2 | 99.90% | 高 | 差 | 差 | 在鋼中產(chǎn)生氣孔和氮化物 | 扁平形 | - |
3. 焊接用氣體的選用
CO2氣體保護(hù)焊、惰性氣體保護(hù)焊、混合氣體保護(hù)焊、等離子弧焊、保護(hù)氣氛中的釬焊以及氧-乙炔氣焊、切割等都要使用相應(yīng)的氣體。焊接用氣體的選擇主要取決于焊接、切割方法,除此之外,還與被焊金屬的性質(zhì)、焊接接頭質(zhì)量要求、焊件厚度和焊接位置及工藝方法等因素有關(guān)。
3.1? 根據(jù)焊接方法選用氣體
根據(jù)在施焊過(guò)程所采用的焊接方法不同,焊接、切割或氣體保護(hù)焊用的氣體也不相同,焊接方法與焊接用氣體的選用見(jiàn)表3。保護(hù)氣氛中釬焊常用氣體的選用見(jiàn)表4。各種氣體在等離子弧切割中的適用性見(jiàn)表5。
表3 ? 焊接方法與焊接用氣體的選用
焊??接??方??法 | 焊??接??氣??體 | |||||
氣焊 | C2H2+O2 | H2 | ||||
氣割 | C2H2+O2 | 液化石油氣+O2 | 煤氣+O2 | 天然氣+O2 | ||
等離子弧切割 | 空氣 | N2 | Ar+N2 | Ar+H2 | N2+H2 | |
鎢極惰性氣體保護(hù)焊(TIG) | Ar | He | Ar+He | |||
實(shí)芯焊絲 | 熔化極惰性氣體保護(hù)焊(MIG) | Ar | He | Ar+He | ||
熔化極活性氣體保護(hù)焊(MAG) | Ar+O2 | Ar+CO2 | Ar+CO2+O2 | |||
CO2氣體保護(hù)焊 | CO2 | CO2+O2 | ||||
藥芯焊絲 | CO2 | Ar+O2 | Ar+CO2 |
表4 ?保護(hù)氣氛中釬焊常用氣體的選擇
氣???體 | 性???質(zhì) | 化學(xué)成分及純度要求 | 用???途 |
氬氣 | 惰性 | 氬>99.99% | 合金鋼、熱強(qiáng)合金、銅及銅合金 |
氫氣 | 還原性 | 氫100% | 合金鋼、熱強(qiáng)合金及無(wú)氧銅 |
分解氨 | 還原性 | 氫75%,氮25% | 碳鋼、低合金鋼及無(wú)氫銅 |
非充分壓縮的分解氨 | 還原性 | 氫7%~20%,其余氮 | 低碳鋼 |
氮?dú)?/td> | 相對(duì)于銅是惰性 | 氮100% | 銅及銅合金 |
表5 各種氣體在等離子弧切割中的適用性
氣?????體 | 主??要??用??途 | 備?????注 | |
Ar,Ar+H2,Ar+N2,Ar+H2+N2 | 切割不銹鋼、有色金屬或合金 | Ar僅用于切割較薄金屬 | |
N2,N2+H2 | N2作為水再壓縮等離子弧的工作氣體,也可用于切割碳素鋼 | ||
O2,空氣 | 切割碳素鋼和低合金鋼,也用于切割不銹鋼和鋁 | 重要的鋁合金結(jié)構(gòu)件一般不用 |
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二氧化碳 | 分解氨 | Ar+CO2 |
氮?dú)?/td> | C2H2+O2 | CO2+O2 |
氬氣 | 液化石油氣+O2 | Ar+O2 |
氧氣 | Ar+N2 | Ar+H2+N2 |
乙炔 | N2+H2 | 焊接混合氣 |
氫氣 | Ar+H2 | Ar+He |
醫(yī)用氣體是指醫(yī)療方面使用的氣體。有的直接用于治療;有的用于麻醉;有的用來(lái)驅(qū)動(dòng)醫(yī)療設(shè)備和工具;有的用于醫(yī)學(xué)試驗(yàn)和細(xì)菌、胚胎培養(yǎng)等。常用的有氧氣、氧化二氮、二氧化碳、氬氣、氦氣、氮?dú)夂蛪嚎s空氣 。
二、醫(yī)用氣體的用途
2.1氧氣(Oxygen):氧氣的分子式為O2醫(yī)療上用來(lái)給缺氧病人補(bǔ)充氧氣。直接吸入高純氧對(duì)人體有害,長(zhǎng)期使用的氧氣濃度一般不超過(guò)30~40%。普通病人通過(guò)濕化瓶吸氧;危重病人通過(guò)呼吸機(jī)吸氧。
2.2一氧化二氮(Nitrous oxide):一氧化二氮分子式為N2O。醫(yī)療上用笑氣和氧氣的混合氣(混合比為:65% N2O + 35% O2)作麻醉劑,通過(guò)封閉方式或呼吸機(jī)給病人吸入。麻醉時(shí)要用準(zhǔn)確的氧氣、笑氣流量計(jì)來(lái)監(jiān)控兩者的混合比,防止病人窒息。停吸時(shí),必須給病人吸氧10多分鐘,以防缺氧。用笑氣作麻醉劑具有誘導(dǎo)期短、鎮(zhèn)痛效果好、蘇醒快、對(duì)呼吸和肝、腎功能無(wú)不良影響的優(yōu)點(diǎn)。但它對(duì)心肌略有抑制作用,肌松不完全,全麻效能弱。單用笑氣作麻醉劑,僅適用于拔牙、骨折整復(fù)、膿腫切開、外科縫合、人工流產(chǎn)、無(wú)痛分娩等小手術(shù)。
2.3二氧化碳(Carbon dioxide):二氧化碳分子式為CO2,俗稱碳酸氣。醫(yī)療上二氧化碳用于腹腔和結(jié)腸充氣,以便進(jìn)行腹腔鏡檢查和纖維結(jié)腸鏡檢查。此外,它還用于試驗(yàn)室培養(yǎng)細(xì)菌(厭氧菌)。高壓二氧化碳還可用于冷凍療法,用來(lái)治療白內(nèi)障、血管病等。
2.4氬氣(Argon):氬氣分子式為Ar。醫(yī)療上常用于高頻氬氣刀等手術(shù)器械。
2.5氦氣(helium):氦氣分子式為He。醫(yī)療上常用于高頻氦氣刀等手術(shù)器械。
2.6氮?dú)猓╪itrogen):氮?dú)獾姆肿邮綖镹2。醫(yī)療上用來(lái)驅(qū)動(dòng)醫(yī)療設(shè)備和工具。液氮常用于外科、口腔科、婦科、眼科的冷凍療法,治療血管瘤、皮膚癌、痤瘡、痔瘡、直腸癌、各種息肉、白內(nèi)障、青光眼以及人工受精等。
2.7 壓縮空氣(air):壓縮空氣用于為口腔手術(shù)器械、骨科器械、呼吸機(jī)等傳遞動(dòng)力。
除以上7種常用氣體外,還有一些特殊用途的醫(yī)用氣體:
三、醫(yī)院中使用醫(yī)用氣體的部門
醫(yī)院中使用醫(yī)用氣體的部門主要有手術(shù)室、預(yù)麻室、恢復(fù)室、清創(chuàng)室、婦產(chǎn)科病房、ICU病房以及普通病房等。這些用氣單元經(jīng)常使用的氣體有:
氣體系統(tǒng) | 氧氣 | 壓縮空氣 | 吸引 | 笑氣 | 二氧化碳 | 氬氣 | 氮?dú)?/td> | 廢氣排放 |
普通病房 | √ | √ | ||||||
重癥監(jiān)護(hù)病房 | √ | √ | √ | |||||
普通手術(shù)室 | √ | √ | √ | √ | √ | |||
腹腔手術(shù)室 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | ||
胸腦手術(shù)室 | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |
高壓氧氣倉(cāng) | √ | √ | ||||||
口腔科診室 | √ | √ |
點(diǎn)擊產(chǎn)品名稱,了解醫(yī)療用氣詳情:
氧氣 | 一氧化二氮 | 二氧化碳 |
氬氣 | 壓縮空氣 | 醫(yī)用疝氣 |
氦氣 | 準(zhǔn)分子激光氣體 | 消毒殺菌氣體 |
氮?dú)?/td> | 混合氣 | 血液測(cè)定輔助氣 |
氖氣 | 肺擴(kuò)散氣 | 氪氣 |
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